消息称三星今年几乎不可能向英伟达供应HBM3E芯片

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三星的HBM3E工艺仍未能通过英伟达的资格测试,预计供应将从2025年开始。

知情人士称,三星未能进入英伟达的供应链,据报道,该公司未能通过英伟达设定的资格测试和HBM标准。这家韩国巨头在一份投资者报告中承认了这一进展,表示他们对潜在的突破持乐观态度;然而,一份新报告称,三星今年向英伟达供应HBM3E看来“几乎不可能”,但2025年的情况看起来是积极的。

既然三星在2024年不会向英伟达供应其HBM产品已成定局,那么说在HBM优势的争夺战中,三星的劲敌SK海力士已经领先并不为过。据说,三星未能通过英伟达样品测试的主要原因是SK海力士设定的标准非常高,主要是因为使用了如“MR-MUF”这样的先进方法,这使得三星难以获得英伟达的信任,最终也难以获得订单。

曾经占据HBM和NAND市场宝座的三星,似乎正在失去其地位,因为像SK海力士和美光这样的竞争对手已经在向行业巨头供应组件,而三星却不见踪影。不仅如此,甚至在NAND领域,SK海力士也成为“全球首家”展示321层以上NAND解决方案的制造商,而三星再次落在后面。

然而,对三星来说并非一切都是黯淡的,因为该公司计划最早在2025年第一季度向英伟达等巨头开始供应HBM3E,并且随着下一代HBM4工艺的到来,该公司预计将获得轻微的优势,因为它拥有自己的半导体和内存生产线。但是,鉴于SK海力士已经与台积电合作开发HBM4,这家韩国巨头可能需要迅速行动以吸引行业的关注。(李梅)


责编: 李梅
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